Control de temperatura y humedad, sala limpia.

Control de temperatura y humedad, sala limpia,
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La temperatura y la humedad de la sala limpia se determinan principalmente de acuerdo con los requisitos del proceso, pero bajo la condición de que se cumplan los requisitos del proceso, se debe tener en cuenta la comodidad humana.Con el aumento de los requisitos de limpieza del aire, existe una tendencia a que el proceso tenga requisitos cada vez más estrictos en cuanto a temperatura y humedad.

A medida que la precisión del mecanizado es cada vez más fina, los requisitos para el rango de fluctuación de temperatura son cada vez menores.Por ejemplo, en el proceso de exposición litográfica de la producción de circuitos integrados a gran escala, se requiere que la diferencia entre el coeficiente de expansión térmica del vidrio y la oblea de silicio como material del diafragma sea cada vez menor.Una oblea de silicio con un diámetro de 100 μm provocará una expansión lineal de 0,24 μm cuando la temperatura aumente 1 grado.Por tanto, debe tener una temperatura constante de ±0,1 grados.Al mismo tiempo, generalmente se requiere que el valor de humedad sea bajo, porque después de que una persona suda, el producto se contaminará, especialmente para los talleres de semiconductores que temen al sodio, este tipo de taller limpio no debe exceder los 25 grados.

El exceso de humedad causa más problemas.Cuando la humedad relativa supera el 55%, se producirá condensación en la pared de la tubería de agua de refrigeración.Si ocurre en un dispositivo o circuito de precisión, provocará varios accidentes.Es fácil oxidarse cuando la humedad relativa es del 50%.Además, cuando la humedad es demasiado alta, el polvo de la superficie de la oblea de silicio será absorbido químicamente por las moléculas de agua del aire hacia la superficie, lo que es difícil de eliminar.Cuanto mayor es la humedad relativa, más difícil es eliminar la adherencia, pero cuando la humedad relativa es inferior al 30%, las partículas también se adsorben fácilmente en la superficie debido a la acción de la fuerza electrostática y una gran cantidad de semiconductores. Los dispositivos son propensos a averiarse.El mejor rango de temperatura para la producción de obleas de silicio es del 35 al 45%. El control de temperatura y humedad es una condición importante para la producción en talleres limpios, y la temperatura y humedad relativas son condiciones de control ambiental comúnmente utilizadas durante el funcionamiento de talleres limpios.
La temperatura y la humedad de la sala limpia se determinan principalmente de acuerdo con los requisitos del proceso, pero bajo la condición de que se cumplan los requisitos del proceso, se debe tener en cuenta la comodidad humana.Con el aumento de los requisitos de limpieza del aire, existe una tendencia a que el proceso tenga requisitos cada vez más estrictos en cuanto a temperatura y humedad.